高通 RB3 Gen 2 开发套件指南(一)
高通 RB3 Gen 2 开发套件分为核心套件和视觉套件。两种套件都包含一个集成高通系统芯片 (SoC) 的系统模块 (SoM)。支持 QCS6490 和 QCS5430 SoC。该 SoM 安装在一个中介板上，通过一个 500 针连接器连接到主板。主板包括多个连接器，以支持各种不同的外围接口和可堆叠的中间板。视觉套件包含核心套件中的所有内容，另外还包括高通视觉中间板、高分辨率主摄像头和低分辨率追踪摄像头。
Qualcomm RB3 Gen 2时间：2024-07-09 10:26:28
高通 AIC100 推出Efficient Transformers: 一个API,完成LLM部署(二)
高通技术公司的Efficient transformers库提供了一种流线型的AI部署方法，无缝集成到现有框架中。通过处理模型特定优化的复杂性，它简化了从预训练模型到推理就绪解决方案的过渡，只需一次API调用。
Qualcomm AI时间：2024-07-08 09:43:03
Qualcomm QCS6490 开发板运行高通 AI Hub 图像超分示例程序
高通的 AI Hub 是一个全新的 AI 模型库，专为搭载骁龙和高通平台的终端设备提供优化的 AI 模型。本文将介绍如何在Qualcomm QCS6490 开发板上部署和运行高通AI Hub提供的图像超分示例程序。
Qualcomm QCS6490 AI Hub时间：2024-07-04 15:49:36
Qualcomm QCS6490 开发板运行高通 AI Hub 图像分类程序
高通的 AI Hub 是一个全新的 AI 模型库，专为搭载骁龙和高通平台的终端设备提供优化的 AI 模型。这些模型经过验证，可在不同执行环境中部署，实现卓越的终端侧 AI 性能、降低内存占用并提高能效。本文将介绍如何在Qualcomm QCS6490开发板上运行高通AI Hub图像分类提供的示例Android应用程序。
Qualcomm QCS6490 AI Hub时间：2024-07-04 15:45:39
高通 AIC 100 推出Efficient Transformers: 一个API,完成LLM部署(一)
在本篇博客中，我们将详细介绍如何将一个已经支持的transformer-based的模型，在任何GPU（图形处理单元）或AI加速器上训练后，部署到AIC 100实例上的过程。
Qualcomm AI时间：2024-07-04 09:42:14
安全性与可扩展性：在零售业中导航蓝牙低功耗（BLE）领域 (三)
零售商在采用电子货架标签（ESLs）、数字货架系统（DSS）和其他物联网（IoT）设备时面临的主要挑战之一是可扩展性。他们如何在不影响性能、安全性或效率的前提下，在多个商店中安装、管理和更新成千上万甚至数百万的物联网设备？他们如何确保从传统系统到数字解决方案的平滑无缝过渡？
Qualcomm BLE时间：2024-07-03 09:44:10
高通骁龙(Qualcomm Snapdragon)CDSP HVX HTP 芯片简介与开发入门
高通提供了一系列骁龙芯片解决方案。这些SOC上有信号处理DSP模块，称为Hexagon DSP。DSP相比CPU具有低功耗和高算力。随着Hexagon DSP的更新与发展，其在硬件结构、主频和指令级上都有提升。本文提供了一个快速的 Hexagon DSP/HVX/HTP 演进图。讲解了HTP 硬件架构 以及CDSP 内存模块框图。对CDSP的内存存储结构进行总结。最后，以手机端的一个实例让客户了解如何在骁龙SOC上开始CDSP编程开发入门。
Hexagon CDSP HVX HTP时间：2024-07-02 17:10:14
安全性与可扩展性：在零售业中导航蓝牙低功耗（BLE）领域 (二)
在一个每39秒就发生一次网络攻击的世界1中，将安全性置于偶然之下是不可能的。这就是为什么VusionGroup设计了VusionOX——一种蓝牙低功耗（Bluetooth LE）的增强实现，提供端到端安全性，从云到边缘设备如电子货架标签都进行加密。
Qualcomm BLE时间：2024-07-02 10:09:19
安全性与可扩展性：在零售业中导航蓝牙低功耗（BLE）领域 (一)
蓝牙低功耗（Bluetooth LE）不仅仅是一项技术，更是零售商店数字化的推动者。虽然专有网络本身可以提供许多功能，但它们的专有性质在探索新功能时也可能带来限制。蓝牙低功耗为要求电子货架标签（ESLs）、数字货架系统（DSSs）和其他物联网设备的复杂零售环境带来了广泛的新功能。
Qualcomm BLE时间：2024-07-01 09:53:02
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