全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性
• 第三代骁龙7移动平台支持进阶体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。 • 该平台为骁龙7系带来出色的终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接等体验。 • 荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于本月晚些时候推出。
Qualcomm AI时间：2023-11-20 11:05:02
高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代
11月8日，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”。
Qualcomm 5G时间：2023-11-14 11:14:57
高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端，并于2024年开始发布。 全球移动领军企业利用全球首个宣布商用并符合Release 17标准的RedCap调制解调器——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统进行5G RedCap现网试验，加速生态系统发展。
Qualcomm 5G时间：2023-11-14 11:12:04
高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用
高通计划从2024年起，在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署，赋能开发者使用骁龙平台的AI能力，推出激动人心的全新生成式AI应用。 与仅仅使用云端AI部署和服务相比，终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本，提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性，并实现个性化。
Qualcomm AI时间：2023-11-10 11:32:03
面向大型语言模型的低功耗加速–高通云人工智能软件开发工具包
大型语言模型（LLMs）的应用范围突然扩大，从驱动聊天机器人到编写应用程序代码等。许多公司和其工程设计团队都在争先恐后地以可盈利和可持续的方式部署大型语言模型，同时要避免对数据中心和边缘设备的资源造成负担。
Qualcomm AI时间：2023-11-09 15:46:13
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH
德赛西威与高通技术公司宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。基于高通技术公司推出的骁龙®座舱平台，德赛西威G9SH智能座舱域控平台具备高算力，旨在为汽车制造商提供兼具成本优势和高性能的解决方案，助力满足消费者不断增长的先进数字化和沉浸式用户体验需求。
Qualcomm 数字化 智能座舱时间：2023-11-08 14:18:01
连续四年发布物联网案例集，高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图
连续四年，高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景，发布了“物联网应用案例集”，多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网解决方案，将先进的数字技术嵌入生产运营的各个环节，为智慧工业、智慧农业、智慧零售、智慧物流等领域带来提质增效的创新动力。
Qualcomm 物联网时间：2023-11-03 09:51:56
高通发布《音频产品使用现状调研报告2023》
近日，高通针对全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素发布了年度洞察报告，这是高通连续第八年发布这一报告。此次《音频产品使用现状调研报告2023》研究了影响消费者购买音频设备的驱动因素以及对当前和未来使用场景的兴趣点，旨在了解消费者对各种音频设备的品质追求，并针对一些常见的音频产品使用痛点展开探讨。
Qualcomm 音视频时间：2023-11-03 09:48:34
高通邀您共享5G+AI发展新机遇
今年，高通将再度携手合作伙伴，亮相技术装备展区，围绕“智相联·万物生”主题设立展台，全方位展示第三代骁龙8旗舰移动平台和骁龙 X Elite计算处理器等“新技术”以及与中国伙伴跨界融合的“新合作”，呈现5G和人工智能（AI）为智能手机、汽车、PC、平板、扩展现实（XR）、无线耳塞/耳机、可穿戴设备等各类终端带来的“新体验”。
Qualcomm AI 5G时间：2023-11-02 11:13:33
如何使用实心填充平面降低 Qualcomm 显示屏的功耗
本文与 Jessica Zhang 和 Abhinav Kumar 在X.Org 2023 年度开发者大会(XDC 2023)上的演讲同步。二人在 Qualcomm 创新中心 (QUIC) 担任工程师。
Qualcomm时间：2023-10-27 15:24:34
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